東芝記憶控股有限公司 更改品牌名為"KIOXIA”。為與品牌重塑一起，東芝記憶控股有限公司也將正式更名為"KIOXIA。東芝記憶控股旗下所有公司都將采用鎧俠（Kioxia）這一新名稱(chēng)，并于2019年10月1日起正式生效。

1. NAND 原始顆粒級(jí)產(chǎn)品

? SLC NAND & BENAND?（工業(yè)/OEM級(jí)）

• 特點(diǎn)：?jiǎn)螌訂卧?-bit）、高耐久、高速寫(xiě)入，支持寬溫（工業(yè)級(jí)）。

• 應(yīng)用場(chǎng)景：工業(yè)自動(dòng)化、車(chē)載、醫(yī)療設(shè)備、智能家居、游戲控制臺(tái)、人臉識(shí)別等領(lǐng)域需要高可靠性和長(zhǎng)壽命的場(chǎng)景。

? UFS / e?MMC（消費(fèi)及汽車(chē)級(jí)）

• 面向手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)及汽車(chē)電子，提供內(nèi)嵌存儲(chǔ)（managed NAND）方案，減輕主控負(fù)擔(dān)，加速開(kāi)發(fā)。

? BiCS FLASH? 3D NAND（TLC / QLC）

• 8、10 代 BiCS FLASH 跨多層（如[敏感詞] 332 層 2?Tb），提供高密度存儲(chǔ)。

• TLC 主打性能與耐久，QLC 兼顧容量?jī)?yōu)勢(shì)，面向高容量服務(wù)器應(yīng)用。

2. SSD 整機(jī)產(chǎn)品線

A. 消費(fèi)/客戶(hù)端 SSD（Client SSD）

• BG 系列（BG5/BG6）：M.2 2230/2280，PCIe 4.0 接口，容量高達(dá) 2?TB，主打輕薄本市場(chǎng)。

• XG 系列（XG8 等）：PCIe 4.0，容量[敏感詞] 4?TB，瞄準(zhǔn)高性能輕薄本和游戲本。

B. 企業(yè)級(jí) SSD（Enterprise SSD）

• CM 系列（CM7/CM9）：采用 PCIe 5.0、NVMe 2.0、8代 BiCS TLC，支持雙端口、NVMe-MI、安全自加密，CM9[敏感詞] 61.44?TB，隨機(jī)讀寫(xiě)性能顯著提升（如隨機(jī)寫(xiě)+65%，讀+55%）。

C. 數(shù)據(jù)中心 SSD（Data Center SSD）

• CD 系列、XD 系列：PCIe 4.0/5.0、E1.S/E3.S 等規(guī)格，低功耗、低延遲設(shè)計(jì)，適用于云端海量存儲(chǔ)。

• LC9 系列：[敏感詞] QLC 產(chǎn)品，PCIe 5.0 接口、高達(dá) 122?TB 容量，設(shè)計(jì)為讀密集型大容量存儲(chǔ)，如存檔與 AI 數(shù)據(jù)湖等。

D. AI 專(zhuān)用高 IOPS SSD（XL?Flash SLC）

• 正在開(kāi)發(fā)中，采用 SLC XL?Flash 架構(gòu)，配合自研控制器面向 AI 服務(wù)器，可達(dá) 1,000 萬(wàn) IOPS，讀取延遲低至 3–5μs，并支持 GPU 直接訪問(wèn)，預(yù)計(jì) 2026 年樣品上市。

3. 其它存儲(chǔ)方案

• microSD / SD 卡：面向攝影、無(wú)人機(jī)、移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

• USB 閃存盤(pán)：便攜式數(shù)據(jù)交換設(shè)備，具有“日本制造”高品質(zhì)標(biāo)簽。

4. KIOXIA 的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

5. 建議與落地思考

1. 營(yíng)銷(xiāo)角度：突出 KIOXIA 的整合垂直能力（顆粒+控制）和 AI 定制方案優(yōu)勢(shì)，打造高性能 SSD 的差異化賣(mài)點(diǎn)。

2. 定位建議：消費(fèi)端強(qiáng)調(diào)輕薄、高可靠；企業(yè)/數(shù)據(jù)中心端強(qiáng)調(diào)高 IOPS、低功耗、高安全和容量密度。

3. 渠道建議：

• 針對(duì)工業(yè)客戶(hù)導(dǎo)入 SLC/UFS 嵌入方案；

• 與整機(jī)廠商合作，推廣 BG/XG 系列；

• 對(duì)大型云廠商及 AI 客戶(hù)展示 CM9/LC9/XL?Flash優(yōu)勢(shì)；

• 宣傳 AiSAQ 等軟件生態(tài)優(yōu)勢(shì)，提升整體方案價(jià)值。

總結(jié)。KIOXIA 產(chǎn)品線涵蓋芯片顆粒（SLC/TLC/QLC、UFS/e-MMC）、消費(fèi)級(jí) SSD、企業(yè)及數(shù)據(jù)中心 SSD，以及面向 AI 的高 IOPS 存儲(chǔ)解決方案。核心競(jìng)爭(zhēng)力在于技術(shù)深厚（高層數(shù) BiCS + CBA 架構(gòu)）、產(chǎn)品線廣、整合能力強(qiáng)，并且在 AI 和工業(yè)等細(xì)分領(lǐng)域具備明顯差異化優(yōu)勢(shì)。

免責(zé)聲明：本文采摘自“老虎說(shuō)芯”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。